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集成电路中心与交行闵行支行签署《金融合作框架协议》
发布日期：2014-08-22
来源：集成电路中心热度：
集成电路中心与交通银行股份有限公司上海闵行支行签署了《金融合作框架协议》，双方将围绕集成电路产业中企业投融资的需求，开展全方位合作。
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集成电路中心与交通银行股份有限公司上海闵行支行签署了《金融合作框架协议》，双方将围绕集成电路产业中企业投融资的需求，开展全方位合作。
集成电路中心与交通银行股份有限公司上海闵行支行签署了《金融合作框架协议》，双方将围绕集成电路产业中企业投融资的需求，开展全方位合作。
